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以下是关于搜索 集成电路芯片 相关网站的结果共有 9 条,当前显示最新 30 条结果。
北京赛微电子股份有限公司 | 半导体 | 晶圆制造
北京赛微电子股份有限公司 | 半导体 | 晶圆制造 北京赛微电子股份有限公司 | 半导体 | 晶圆制造

北京赛微电子股份有限公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商,也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。

更新时间:2025-07-13 直链:www.smeiic.com

上海积塔半导体有限公司-上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司-上海积塔半导体有限公司 上海积塔半导体有限公司-上海积塔半导体有限公司

上海积塔半导体有限公司是专注于半导体集成电路芯片特色工艺的研发和生产制造基地,在上海临港和徐汇建有两个厂区,为汽车电子、工业控制和高端消费电子领域提供微控制器、模拟电路、功率器件、传感器等核心芯片特色工艺制造平台和技术服务。

更新时间:2025-07-09 直链:gtasemi.com.cn

山东华芯半导体有限公司
山东华芯半导体有限公司 山东华芯半导体有限公司

山东华芯半导体公司是中国领先的存储器芯片设计研发和高端集成电路芯片封装测试企业。公司总部位于济南,下设西安华芯半导体有限公司(存储器研发中心)、固态存储事业部、封装测试事业部,并在硅谷、慕尼黑和香港设立合作研发中心。电话:0531-86133329

更新时间:2025-07-09 直链:www.scsemicon.com

杭州领芯微电子有限公司
杭州领芯微电子有限公司 杭州领芯微电子有限公司

杭州领芯微电子有限公司成立于2016年4月,总部位于浙江省杭州市,在深圳设有销售和工程支持中心。公司由具有多年行业经验的国内外集成电路资深技术团队,营销团队一起创立,以开发、设计、销售集成电路芯片为核心业务的高科技企业。

更新时间:2025-07-08 直链:www.lnchip.com

康希通信科技(上海)有限公司
康希通信科技(上海)有限公司 康希通信科技(上海)有限公司

康希通信科技(上海)有限公司致力于研发高性能低功耗的射频前端集成电路芯片,业界首推射频器件即装即用(P&P),为客户提供最优化的解决方案。

更新时间:2025-07-07 直链:kxcomtech.com

微矽半导体(深圳)有限公司_LDO线性稳压IC_锂电池保护IC_DC/DC升压/降压IC_锂电池充电IC
微矽半导体(深圳)有限公司_LDO线性稳压IC_锂电池保护IC_DC/DC升压/降压IC_锂电池充电IC 微矽半导体(深圳)有限公司_LDO线性稳压IC_锂电池保护IC_DC/DC升压/降压IC_锂电池充电IC

微矽半导体(深圳)有限公司是一家专业从事集成电路芯片研发及生产LDO线性稳压IC,锂电池保护IC,DC/DC升压/降压IC,锂电池充电IC,MOS管,电源管理,通用模拟集成电路等芯片供应商。

更新时间:2025-07-07 直链:micro-silicon.com

英锐芯®(IDCHIP) -  功放IC_充电IC_运算放大器_单片机开发
英锐芯®(IDCHIP) -  功放IC_充电IC_运算放大器_单片机开发 英锐芯®(IDCHIP) - 功放IC_充电IC_运算放大器_单片机开发

英锐芯(IDCHIP)专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品的设计开发、生产和销售的高新技术企业。产品:功放IC,充电IC,运算放大器,单片机开发,音频功放IC,低功耗运放IC,RF无线射频芯片,电压比较器,稳压器,寄存IC,电压调节IC,储存IC。

更新时间:2025-07-01 直链:www.idchip.cn

电子元器件-配单-BOM表-英程利远科技有限责任公司
电子元器件-配单-BOM表-英程利远科技有限责任公司 电子元器件-配单-BOM表-英程利远科技有限责任公司

北京英程利远科技有限责任公司成立于2009年,是一家专业从事集成电路及半导体元器件的现货分销商,专注于为广大企业与科研院所提供电子元器件。一站式为研发和生产环节服务,并提供线上代购、原厂样片、现货采购、代理产品、报关物流和代工生产服务。公司主要经营国内外各品牌主动元件(集成电路、存储芯片、二三极管等);被动元件(电容、电阻、电感等);机电元件(连接器,电源模块、互感器)等。

更新时间:2025-07-01 直链:www.yingcly.com

方晶科技-微型半导体集成电路,LEDCSP,WLCSP,FLCSP
方晶科技-微型半导体集成电路,LEDCSP,WLCSP,FLCSP 方晶科技-微型半导体集成电路,LEDCSP,WLCSP,FLCSP

深圳市方晶科技有限公司是专业研发、生产、销售微型半导体集成电路的高新科技型企业。企业总部位于大湾区深圳市前海核心区域,生产基地位于湖北宜昌秭归经济开发区,另设新技术开发中心于台湾新竹科学园区。聚集两岸半导体及光电技术专家组成,主要专注生产与开发微型半导体集成电路芯片、LED芯片及半导体驱动设计、制造。年生产总量SOT-23、SOT-89、FSOP-8、FLCSP、WLCSP、CSP-LED封装器件产品超20亿只。 方晶科技拥有先进水平的自动化生产设备和专业试验设施,拥有强大的技术开发团队,致力于研发技术的提升,自主研发了多项国内外发明专利和工艺创新技术。

更新时间:2025-06-25 直链:www.fangjingtech.com

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